新京报讯（记者 王琳琳）新京报记者9月12日获悉，人工智能芯片企业地平线已宣布将量产中国首款车规级人工智能芯片征程二代。地平线副总裁、Auto产品线副总裁张玉峰在接受新京报记者专访时表示，“最早明年上半年，地平线的芯片就能出现在面向消费者的乘用车里。”他还透露，根据市场反馈，真正的L3级别自动驾驶的量产还是要往后推迟3年左右，大约在2022年左右。

地平线副总裁、Auto产品线副总裁张玉峰。图/企业供图

自动驾驶对于车企的吸引力十足，但研发的过程异常艰辛。要达成自动驾驶的芯片目标，需要很高的算力并满足车规的要求，同时还要有足够低的成本和功耗。张玉峰表示，实际上国内在控制芯片上面临着巨大的挑战，而这一挑战会直接影响到其商业化。

某种程度上讲，芯片商业化的滞缓会影响到自动驾驶的发展。张玉峰坦言，“从目前市场来看，宣传达到L3级别的车其实更多还是在L2.5或者是L2+的水平上。”他表示，L2级别跨越到L3级别还面临着法律法规和人机交互等多重挑战。

业内曾有一种说法，或许自动驾驶跳过L3级别直接到L4级别，但张玉峰认为，从芯片研发的角度，想要实现这一跨越，需要芯片的感知能力可以提供足够的算力和功能的覆盖，人机交互更聪明，可以正确地处理法律法规的责任等诸多问题，目前来看这些问题仍需时日解决。

谈及到自动驾驶的发展，张玉峰对新京报记者表示，整个级别更新的过程是漫长的。“在整个业界来看，L4、L5还是面临很多技术挑战的，例如很多常规的场景和安全性都是挑战。我认为在L4这个领域，一定还是以限定性的共享出行方式逐渐落地，因为它一定要积累足够多的里程才能验证这个方案是不是足够安全可靠，能否达到量产的要求。”

对于地平线而言，张玉峰透露拿到了5个国家客户的前装定点，在后装也有一定的覆盖，帮助包括网约车、“两客一危”等运营车队在监测司机危险行为的同时，关注车内乘客的安全，未来将提供更多的交互和体验。

新京报记者 王琳琳 图片来源 企业供图

编辑 秦胜南 校对 柳宝庆