新京报讯(记者 梁辰)3月26日下午,上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)拟科创板上市申请,并挂出招股说明书申报稿。招股书显示,寒武纪拟发行不超过4010万股股份,融资28.01亿元人民币,保荐机构为中信证券。

2019年12月5日,中信证券和寒武纪签署了辅导协议。招股书显示,中信证券为主承销商,而中金公司、国泰君安证券和安信证券为联席主承销商。

招股书显示,募集资金将用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目,以及补充流动资金。

寒武纪成立于2016年3月,并在2019年11月完成公司变更,从“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”。其经营模式为Fabless模式,专注于设计和销售,而制造和封装测试等环节委托给其他企业完成。

寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。公司主要产品包括智能终端处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

招股书显示,2017年至2019年年营业收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币,以及4.44亿元人民币;净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币,以及11.79亿元人民币。

该公司选择了上交所科创板股票上市规则中,预计市值不低于15亿元人民币,最近一年营业收入不低于2亿元人民币,且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%的标准。招股书披露,最近三年研发投入占营业收入比例分别为380.73%、205.18%和122.32%。

招股书显示,寒武纪控股股东、实际控制人为陈天石。本次发行前,其直接持有公司33.19%的股份。除此之外,中科院计算所全资持有的中科算源为该公司第二大股东,持股比例为18.24%。除此之外国投基金、南京招银、阿里创投、科大讯飞皆位列股东席。本次发行前,寒武纪共有32个个人和机构股东直接持股。


新京报记者 梁辰  编辑 赵泽  校对 李项玲