新京报讯（记者许诺 陈维城）北京时间12月4日，小米集团联合创始人、副董事长林斌在2019年高通骁龙年度技术峰会上表示，明年第一季度将推出搭载高通骁龙865平台的双模5G手机小米10。

林斌还表示，5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将在2020年推出10款以上5G手机。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞在发布会上介绍了旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，称其是“能够支持全球5G部署的最领先的5G平台”。

此外，高通还在发布会上发布了骁龙765/765G移动平台。小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在其微博宣布，RedmiK30系列将于12月10日全球首发高通骁龙765G处理器。

新京报记者 许诺 陈维城 编辑 程平 校对 李立军