新京报讯（记者 梁辰）2月21日，研究机构Omdia提醒称，尽管半导体行业目前似乎可以幸免于新冠病毒疫情的直接影响，但市场依然可能会遭遇阵痛，因为这场危机在电子制造商生产流程中被延缓和滞后。

该机构零部件与设备研究副总裁Len Jelinek表示，全球芯片供应链到2020年最初两个月似乎不会受到冠状病毒暴发的影响。在流通渠道中有大量芯片库存，足以弥补武汉和中国其他地方半导体工厂由于疫情造成的生产短缺。此外，处于受疫情影响地区的半导体供应商并没有那么多，那些企业所销售的零部件都很容易就可以从其他芯片制造商处采购。

不过，真正的危机是疫情对电子制造企业生产造成的影响，其中包括一些全球大型半导体采购商。Len Jelinek指出，对于电子制造服务（EMS）和原始设计制造（ODM）企业来说，春节后返工人数遭遇压力，这将造成全球市场在第二季度面临挑战。包括富士康在内，这些企业在中国建立了大量工厂，而他们的采购量占2020年全球的29%。

Omdia报告指出，用于生产iPhone的郑州富士康虽然处于开工状态，但由于劳动力因素，目前只有10%至20%的产能。处于同一地区的捷普和纬创也面临着工作场地的问题。

该机构首席半导体分析师何辉表示，对于外国半导体企业来说，最大的挑战是进出口物流，流程要比以前长，从而减缓了贸易节奏。不过，由于第一季度是淡季，所以物流放慢的影响会缓解。

事实上，半导体工厂的洁净度和自动化程度都很高，这并不利于疾病的传播。中芯国际、台积电和UMC在内的中国工厂能够维持正常运转，产能利用率很高。但在封装和测试环节受到的影响较为严重，由于劳动力短缺，很多工厂已经减少甚至停止运营。

Omdia报告认为，这会反过来影响上游，令许多中小型芯片设计公司面临无法获得足够产能的困境。如果这种生产延缓持续下去，这些设计公司将可能面临破产或收购。

公开资料显示，Omdia由Informa Tech的研究部门与收购的IHS Markit | Technology、Ovum、Heavy Reading和Tractica合并而成，是一家全球性技术研究的机构。

新京报记者 梁辰  编辑 赵泽  校对 王心