新京报贝壳财经讯（记者 梁辰）华为的芯片供应链或有新变化。美国当地时间8月17日，美国商务部发布新规则，限制了华为使用其他芯片制造商产品的权限。修订后禁令扩大到非美国公司，并且涵盖广泛可用的现成芯片。

美国商务部部长Wilbur Ross表示，新规则明确规定，任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的，需要获得许可。5月对华为设计的芯片实施了限制后，华为采取了一些规避措施。在此次修正版禁令中，美国商务部新增了数条细则，包括限制华为作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易，除非获得许可。

华为是全球最大的通信设备制造商，并在2020年第二季度全球智能手机出货量上超过此前排名第一的三星电子。华为过去几年一直在推动其自研麒麟芯片在终端上的使用。不过，受禁令影响，日前华为消费业务CEO余承东表示，Mate 40麒麟9000芯片可能是该系列高端芯片的最后一代。由于美国制裁，华为麒麟系列芯片在9月15日后或无法制造。

也就是说，华为接下来如果想要继续生产智能手机等终端产品，就需要解决芯片供应。然而，8月17日的新规则之下，华为可能将面临无芯片可用的局面，这一次受影响的不只是美国公司，还包括使用了美国技术的非美国公司。

背后的原因是，包括中国公司在内，世界上很少有半导体公司不依赖于美国软件公司Synopsys和Cadence来设计芯片，而包括中芯国际在内的许多芯片制造公司需要使用美国应用材料和Lam Research公司的产品进行生产。

针对这一消息，半导体厂商联发科回复新京报贝壳财经记者称，本公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。有媒体报道称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片。

由于禁令，美国公司高通无法与华为展开合作。7月29日，2020财年第三季度财报电话会议上，该公司执行副总裁兼CFO Akash Palkhiwala回复称，双方没有实质性交易。该公司首席执行官Steven M. Mollenkopf也表示，高通正在努力研究如何向包括华为在内的每家OEM销售产品，但目前还没有可以披露的内容。

不过，高通当日财报中披露，公司已与华为签署了一项长期专利许可协议，并将在第四财季获得18亿美元的追补款。对于是否受到影响，截至记者发稿时，高通公司尚未有更多回应。

一位半导体行业分析师告诉新京报贝壳财经记者，除了联发科和高通外，理论上，三星电子和紫光展锐勉强可以为华为供应芯片，但目前来看，所有芯片厂商都会受到限制。不过，也有行业分析师接受媒体采访时指出，目前美国商务部的定义并不明确，一些厂商产品是否包含在内还需要进一步解读。

外媒引述半导体产业协会首席执行官John Neuffer称，这些调整“将给美国半导体行业带来严重破坏”，因为对华销售为美国企业带来了可见的利润。

值得注意的是，此次禁令修订除了针对芯片外，美国商务部还在实体清单中增加了38家华为相关联的子公司，其中以云计算业务为主，也包括华为在多个国家地区的研究机构。

新京报贝壳财经记者 梁辰 编辑 徐超 王进雨 校对 李项玲