5月11日晚,比亚迪半导体分拆上市终落地。  


比亚迪方面发布公告称,董事会通过决议,同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪股权结构不会因此而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。  


据新京报贝壳财经记者了解,分拆上市后的比亚迪半导体,将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。  


目前公布的比亚迪半导体营收数据显示,2018年-2020年,比亚迪半导体归属母公司股东净利润分别为1.04亿元、0.85亿元、0.59亿元,归属于母公司股东扣非净利润分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元。  


尽管盈利不如预期,但就目前行业内芯片难背景下,分拆后的比亚迪半导体业务仍有着诸多利好。有业内人士向记者透露,在汽车芯片短缺成为全球汽车业的难解之症时,比亚迪半导体或将借此拥有更多做大做强的机遇。  


分拆上市由来已久 估值百亿盈利能力看好  


据了解,比亚迪半导体于2004年10月成立,主要业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,旗下包含宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体三家100%控股公司。  


目前,比亚迪股份直接持有公司72.30%的股权,是公司的控股股东,深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金(有限合伙)分别为比亚迪半导体第二、三大股东,两者持股分别为2.94%、2.45%。  


2020年4月,比亚迪半导体传出拆分上市的消息,比亚迪微电子完成内部重组,更名为“比亚迪半导体”,计划引入战略投资者,并积极寻求在适当的时机独立上市。2020年上半年,比亚迪半导体共进行两轮融资,其中2020年5月26日融资19亿元,由中金资本、红杉资本等领投;6月15日,由中信产业基金、中芯国际、小米科技等十余家机构企业领投,融资8亿元。经过两轮融资,比亚迪半导体投后估值达102亿元。此前,中金公司也曾预测比亚迪半导体拆分上市后估值或将达到300亿元。  


2020年12月30日,比亚迪专门发布公告称,拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市,本次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。  


2021年1月20日,深圳证监局官网数据显示,比亚迪控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称比亚迪半导体)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受中金公司辅导,并已于1月8日在深圳证监局进行了辅导备案。  


如今,比亚迪半导体的上市计划终于落地。  


对于分拆对上市公司业务的影响,比亚迪称,比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性,本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。  


关于分拆对上市公司盈利能力的影响方面,比亚迪称,本次分拆完成后,公司仍为比亚迪半导体控股股东(持股72.3%),比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄,但是通过本次分拆,比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速,投融资能力以及市场竞争力将进一步增强,有助于提升比亚迪整体盈利水平。  


半导体业务沉淀已久 比亚迪优势何在?  


在比亚迪的全产业链计划以及芯片“卡脖子”技术之下,比亚迪半导体的重要性不言而喻。  


而据新京报记者了解,比亚迪半导体多年来专研IGBT芯片IGBT为绝缘栅双极型晶体管,是功率半导体器件中的代表性产品,在电动车上,IGBT模块约占整车成本的7%-10%,决定了车辆的能源效率。早在2005年,比亚迪正式组建研发团队;2008年,收购宁波中纬半导体晶圆厂。经过十余年的发展,2020年,比亚迪IGBT长沙项目动工,总投资10亿元,设计年产25万片8英寸晶圆生产线,投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能要求。  


长期以来,IGBT领域一直被少数企业牢牢盘踞,全球IGBT市场主要竞争者包括英飞凌、三菱、富士电机、安森美和ABB等,前五大企业的市场份额超过70%,国内企业话语权较少,IGBT国产化水平较低。比亚迪搭载自己生产的IGBT产品成功突围,打破了国际巨头对IGBT市场的垄断。  


据官方消息称,截至2020年12月,比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。其自主研发的首款批量装车的SiC功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型,SiC电控的综合效率高达97%以上。  


另一个关键产品则是MCU。MCU是汽车智能化控制的核心,是具有较高技术壁垒的产品元件。据比亚迪官方披露,比亚迪半导体于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。比亚迪半导体生产的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上,已累计装车超700万颗。  


据比亚迪半导体总经理陈刚介绍,未来,比亚迪半导体计划打造包括车规级半导体产品、车规级半导体方案以及汽车系统应用的生态。  


经过十余年的“奋战”,比亚迪半导体不再“单薄”,拥有了更多底牌。但是比亚迪未来独立上市之后,其财务和经营上的问题也会同步显现。“随着比亚迪半导体的独立上市,半导体业务必将要摆脱比亚迪的标签,更加市场化,赢得市场认可。”分析人士表示。  


光大证券分析表示,半导体行业具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点,需要企业在研发上持续投入。当前公司在动力电池、新能源汽车等领域已持续保持较高投入,公司财务费用和负债率相对承压。未来,通过股权融资能缓解公司研发投入和财务融资压力,借助外部资本提升半导体业务的投入力度,或将加速市场份额扩张。  


实际上,比亚迪对其半导体业务并不满足于内部“消耗”,而是希望在行业内发挥效果,这无论对比亚迪自身,还是推动技术进步都有意义。  


按照目前公布的比亚迪半导体数据来看,2018年-2020年,比亚迪半导体归属母公司股东净利润分别为1.04亿元、0.85亿元、0.59亿元,归属于母公司股东扣非净利润分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元,利润仍处于较低水平。  


对比亚迪来说,如何利用目前的技术突破,在行业内找准定位并且提供更好的产品与服务,才是比亚迪半导体分拆成功的表现。  


新京报记者魏帅 编辑 徐超 校对 赵琳