新京报贝壳财经讯（记者 张冰）10月12日，在2021全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，由中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告（简称“车用半导体白皮书”）正式发布。

车用半导体白皮书相关内容显示，造成半导体危机的原因有外部和内部两大因素。从外部因素来看，2020年初的疫情使半导体企业对国内汽车半导体产能需求做出误判，进而导致了产能和实际需求的初始差距，这是造成2020年底“半导体危机”的根源。同时，通讯和消费类电子产品的持续升温，抢夺了原本就不多的汽车半导体的产能份额，加速了“半导体危机”的发展。此外，疫情及突发的天灾造成晶圆厂减产等因素也进一步加剧了产能危机。

从产业内部来看，车用半导体白皮书分析认为，汽车半导体整体产能不足、国内汽车半导体产能的自我控制和调节能力较差，只能旁观“半导体危机”恶化。

新京报贝壳财经记者 张冰 编辑 席莉莉 校对 王心