新京报贝壳财经讯（记者 张冰）10月12日，《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告（简称“车用半导体白皮书”）在2021第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上正式发布。

车用半导体白皮书内容显示，通过调研和整车企业痛点产品收集，梳理出易国产化车用半导体产品有62个，多集中在车用非功能安全类产品。国内半导体行业在“易国产化”产品技术能力上有一定的积累，技术水平已接近国外，但由于产品质量或成本控制等问题暂时没有国产化替代。“难国产化”车用半导体产品75个，“极难国产化”问题部件10个。

针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议，中国电动汽车百人会新能源汽车研究院副院长高翔介绍，车用半导体白皮书中提出了车用半导体“三步走”发展路径，即与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力；以检测评价为基础，助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求；以及推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链，成为世界级供应商，补齐我国汽车半导体供应链短板。

新京报贝壳财经记者 张冰 编辑 席莉莉 校对 王心