新京报快讯（记者蔡浩爽）10月10日，在2018华为全联接大会上，华为集团副董事长、轮值董事长徐直军首次公布了华为人工智能战略，发布了两个基于“达芬奇架构”的人工智能芯片和人工智能全栈全场景解决方案。

　　华为正式发布两款 AI 芯片，均采用华为自研的达芬奇架构，同时支持所有主流的框架，其中，面向云端超高算力场景的昇腾910，据徐直军介绍，它比目前市面上最强的NVIDIA V100的半精度算力还要高上一倍，预计明年第二季度量产；主打终端低功耗AI场景的昇腾310，半精度算力为8 TFLOPS，最大功耗8 W，采用12 nm工艺，目前已经量产。

　　据悉，这两款芯片都不会单独销售，而是会搭载在AI加速卡、AI加速模块、AI一体机等产品中销售。

　　徐直军介绍，全栈全场景解决方案是包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。在AI 战略方面，华为还发布了投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养等五方面AI发展战略。

　　在华为之前，谷歌、英伟达等已经抢先打造了较为完整的 AI 生态。在芯片方面，英伟达的图形处理单元（GPU）芯片为处理深度学习这样的数据密集型的人工智能任务提供了强大的计算能力，在人工智能芯片领域几乎处于垄断地位。云服务提供商多数使用英伟达的 AI 芯片开发人工智能业务，比如微软小冰和小娜的语音识别和面部识别功能皆是借助英伟达的 GPU芯片。

　　据The Information报道，华为正在跟微软方面讨论，将其新研发的 AI 芯片应用在微软中国数据中心。The Information援引一位不愿意透露姓名的华为经理的话说，考虑到英伟达的统治地位，华为将其在人工智能芯片市场的扩张视为一场需要很强的耐心的持久战。