新京报讯（记者 梁辰）5月28日，上交所披露了拟登科创板公司和舰芯片的第二轮审核问询函回复。从回复中可见，在第二轮，上交所主要针对同业竞争、独立性、技术先进性、持续盈利能力，以及相关财务细节进行询问。

针对大部分问题，和舰芯片引用了此前招股书的内容，但也对部分内容做了补充。

针对以地域、细分产品划分解决同业竞争的做法是否符合相关监管要求，和舰芯片补充称，做法符合《注册管理办法》（试行）、《问答》的相关规定；双方签署了《避免同业竞争的协议》确定了市场划分的原则，该协议的签署已履行各自法定的审批程序。

和舰芯片与联华电子在各自的市场区域发展多年，已建立完整的销售网络和服务体系，而联华电子作为美国和中国台湾的上市公司亦需要保护两地的投资者，因而市场区域划分的原则具有商业合理性。

报告期内，和舰芯片与联华电子及其关联方均独立按照市场竞争地位开发客户，争取订单，发行人与联华电子及其关联方之间不存在相互或者单方让渡商业机会的情形。和舰芯片、联华电子对重要客户、供应商各自独立签订销售、采购合同，价格基本公允，不存在利益输送的情况。

针对技术授权费定价，和舰芯片补充了具体说明，并表示授权费充分考虑了和舰芯片或者厦门联芯授权技术产能占联华电子相应产能的比例，分摊制程的开发总成本加上一定的利润，同时考虑制程权利金占使用该制程所创造之收入比例确定。

此外，回复还补充了，和舰芯片已对控股股东技术不存在重大依赖符合企业的实际情况，和舰芯片已完全掌握，可以在不依赖于技术授权的情况下独立研发、生产。针对12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，补充了具备“研发-制造-销售”的一体化完备的产业链条。

针对公司研究开发情况，和舰芯片补充了其最近三年完成的研发和正在研发的内容，并称其子公司厦门联芯2016年11月建成投产，12英寸生产线28nm、40nm等先进制程技术主要来自控股股东联华电子授权，公司在引进吸收基础上进行客制化、差异化研发，已完全掌握了技术。

针对销售情况，和舰芯片补充称，报告期内，不存在通过联华电子及其关联方代销产品的情形；和舰芯片在台湾地区均为直销，联华电子仅提供营销支持服务，包括市场商情收集；协助客户的接洽联系等，和舰芯片向联华电子支付服务费。

针对厦门联芯进一步投资是否依赖联华电子，和舰芯片补充称，厦门联芯进一步投资的155亿元主要依靠自有资金、银行借款和发行人和其他股东包括联华微芯的资本金的投入，由于12英寸晶圆厂投资太大发行人需要借助联华电子的资金实力对厦门联芯进行投资，但是联华微芯投资占规划投资总额比例不高，厦门联芯的进一步投资来源主要不是联华电子的资本金投入。

针对偿债能力，和舰芯片补充，2016年、2017年和2018年，公司现金流量利息保障倍数分别为12.13、10.02、11.92，公司现金流量利息保障倍数为正数且较高，增强了公司的偿债付息保障能力。

针对前十大设备供应商采购情况，和舰芯片补充了截至招股说明书签署日，2016年、2017年和2018年前十大设备供应商名单、合同编号、合同标的、合同金额和合同履行情况。和舰芯片披露的内容显示，所有合同均履行完毕，标的主要为生产设备和厂务设备。

新京报记者 梁辰 编辑 程波 校对 张彦君