【中期票据】

上海金茂投资拟发行20亿中期票据,期限3年


10月9日,上海金茂投资管理集团有限公司(简称“上海金茂”)发布2021年度第二期中期票据募集说明书。据悉,本期票据发行金额为20亿元,期限3年,采用固定利率方式,为无担保票据,发行日为10月12日-13日,起息日为10月14日。


募集说明书显示,该期中期票据募集资金,拟全部用于偿还上海金茂发行的将于2021年12月到期的“18金茂投资MTN001”本金。


【超短期融资券】

武汉城建拟发行5亿超短期融资券,最低利率2.2%


10月9日,武汉城市建设集团有限公司(简称“武汉城建”)发布2021年度第六期超短期融资券申购说明。据悉,武汉城建本期债务融资工具的发行规模为5亿元,面值100元,按面值平价发行,利率区间为2.2%-3.2%,期限270天;债券发行日为2021年10月11日至12日,兑付日及付息日为7月10日。


武汉城建方面表示,该期票据募集资金将用于偿还发行人及其子公司即将到期的债务融资工具及金融机构借款。


新京报记者 张晓兰 

编辑 杨娟娟 校对 张彦君‍‍