新京报贝壳财经讯（记者 罗亦丹）3月28日，从事半导体封装的上市公司康强电子发布2021年年度报告。报告显示，2021年，该公司实现营业收入21.95亿元，同比增长41.71%；归属于上市公司股东的净利润1.81亿元，同比增长106.11%。

康强电子营收利润双增或与近年来“芯片荒”引发的高需求有关。在半导体产业链中，该公司主要从事集成电路的芯片载体引线框架、连接线键合丝等半导体封装材料的制造和销售。而根据WSTS、IDC等主要咨询机构统计数据，2021年全球半导体行业销售额总计5559亿美元，创历史新高，与2020年的4404亿美元相比增长 26.2%。

据了解，我国是最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速。尽管全球经济仍然受到疫情影响，汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的发展势头强劲，过去两年出现了“芯片荒”。由于产能紧缺等因素拉动，封装测试市场规模保持两位数提升。从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体产业市场潜力巨大。随着国内电子产品制造业的飞速发展，国内半导体行业需求量越来越大，中国半导体材料行业市场规模不断上升。

康强电子在财报中表示，随着消费电子、汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的强劲发展，国内半导体行业需求不断增长，半导体材料行业市场规模不断上升。报告期内，公司紧扣全球半导体企业增加资本开支、持续扩产的有利外部环境，紧抓汽车、智能装备等带动的大功率引线框架需求增长所带来的成长机会，增加设备投入，加快生产，主要产品引线框架和键合丝的产销量均较上一年度明显增长，分别实现营业收入13.16亿元、5.39亿元，同比增长48.36%、22.01%。同时，公司优化产品结构，扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，确保公司高密度蚀刻引线框架产品技术水平继续处于国内领先地位。

“2021年年末半导体封测市场出现了下滑，再加上新冠疫情持续暴发，预计2022年上半年市场会有所影响，下半年还不太明朗。结合宏观环境及公司实际情况，我们提出2022年公司力争实现营业收入18亿元。”康强电子表示，“2022年将进一步扩大投资，大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架，推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺，加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发，促进产品转型升级。”

新京报贝壳财经记者 罗亦丹 编辑 白华兵 校对  柳宝庆