新京报讯（记者冯琪）3月9日记者获悉，在中国产学研合作促进会、中关村软件园联合主办的2023“千校万企”协同创新对接大会上，240余家北京企业和170余所国内高校精准对接，同时“千校万企”协同创新全国对接行动计划发布。
据悉，此次大会由教育部科学技术与信息化司、国家知识产权局运用促进司指导，工业和信息化部中小企业发展促进中心支持。2022年7月，教育部办公厅、工业和信息化部办公厅、国家知识产权局办公室联合印发《关于组织开展“千校万企”协同创新伙伴行动的通知》，聚焦国家重大战略需求和产业发展共性问题，以企业需求为导向，开展精准对接，探索高校和企业协同创新合作新模式。
“校企协同，大有可为。”教育部科学技术与信息化司司长雷朝滋在发言中表示，近年来，教育部积极推进校企协同、产教融合，为支撑企业核心竞争力的提升作出了重要贡献。据统计，2017-2021年，五年间，高校接受企事业单位委托经费总额超过3200亿元，其中2021年较2017年增长69.12%。
同时他指出，“有组织的、目标明确的、成效显著的校企合作还远远不够。高校对服务企业就是服务国家战略的认识还不够深刻、落实还不够主动，与企业、地方合作，往往还主要是奔着资源去；与中小企业、民营企业的合作还有巨大的提升空间。”
记者了解到，会议现场发布了“千校万企”协同创新全国对接行动计划。中关村软件园将联合中国产学研合作促进会，以“1+1+M+N”的模式，打造校企精准对接协同创新平台，推动企业“出题”、校企“共答”的产学研深度融合新范式的落实落地。
其中包括：每年举办一场“千校万企”协同创新对接大会；打造一个校企协同创新对接平台；联合在京高校和企业打造一批产学研创新联合体；开展不同行业主题的校企协同对接会，推动产学研深度融合和科技成果有效转移转化。
会议同期举办了企业协同创新需求和高校科技成果专题对接会。北京大学、清华大学、北京理工大学、东北大学等多所高校现场发布了“超洁净石墨烯薄膜”“光计算芯片”等一批重大科技转化成果。会上，84家北京龙头企业、专精特新及科技型中小企业发布技术协同需求合计1100余项，102所全国高校、科研院所与企业达成初步协同研发合作意向超百个。
围绕落实“千校万企”行动，雷朝滋强调，一是高校要把企业的技术难点作为科研攻关的重点；二是要协同攻克关键领域“卡脖子”技术；三是要协同推动高校科技成果快速产业化。
雷朝滋表示，高校还有大量拥有自主知识产权的、原创性、颠覆性技术需要加快产业化。这些成果的转化仅仅靠部门政策激励，短期内也很难实现，需要企业加大支持，给高校的技术在生产线上实践、迭代、优化的机会，缩短产业化周期。
编辑 缪晨霞
校对 赵琳
