电子皮肤、可代谢监测贴片、超柔性脑机接口、4D打印、0.1毫米微型机器人……第七届国际柔性电子技术大会（ICFE2026）近日在浙江嘉兴举行。8位院士、300余位专家学者，携手华为、维信诺等龙头企业，通过80余场报告与新品发布，共探全球技术前沿，推动跨国对话与成果落地，以开放视野共促柔性电子产业跃升。

会上，清华大学教授冯雪介绍了浙江清华柔性电子技术研究院（以下简称柔电院）最新技术进展。该院已建成柔性集成器件制造中试平台，攻克了柔性晶体管—柔性芯片—柔性电路跨层级设计理论、柔性封装技术，具备柔性传感器、柔性电路等全链条规模化制造能力。基于该技术底座，柔电院研制出新形态“完全无感、可反复弯折、可机洗”的柔性可穿戴电子产品，并融合AI与具身智能，开发出高灵敏度触觉传感器阵列，赋予机器人精准操控软体易损物的仿生能力。配合建成的全球最大工业具身智能数据平台（年采集高质量数据已达3.4万小时），柔电院正构建“感知—数据—算法”闭环，中试平台面向全球开放，为企业、高校及研发机构提供工艺协作、中试孵化与解决方案。

在报告环节，中国科学院院士、哈尔滨工业大学教授冷劲松聚焦于“智能材料的‘变形记’”，介绍了形状记忆聚合物以及4D打印技术的进展，相关成果助力“天问一号”火星探测，还在可降解心血管支架等生物医学领域展现出巨大潜力。

大会设置有机柔性电子与柔性显示、新材料与结构设计、新器件与非常规制造、具身智能触觉与可穿戴感知等专题方向，覆盖从基础材料到系统应用的全链条议题，为科研人员提供方法论与技术突破的交流场域。

在产学研圆桌论坛环节，来自华为、维信诺等企业代表，高校与科研机构的专家，围绕柔性电子技术的产业化路径、中试平台建设、跨学科协作与政策支持等议题展开探讨，推动技术从实验室走向真实应用场景。

大会还举办柔性电子技术创新创业大赛，通过“汇智全球、产学协同、创赛联动”的模式，加速成果从实验室迈向“应用场”。