9月15日，工业和信息化部和国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现了一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。
中国信息通信研究院副院长敖立表示，当前，新一轮科技革命和产业变革向纵深演进，人工智能成为重塑全球产业格局的关键变量，电子信息制造业作为数字世界的“硬件底座”，其战略地位、竞争逻辑与增长方式正在发生深刻变化。《规划》立足国家战略全局，顺应技术演进大势，回应产业发展的阶段性需求，为新时期产业高质量发展指明了方向。
人工智能正以前所未有的能级带动新一轮循环
电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，市场化、国际化程度高，赋能引领作用显著，是国民经济的支柱产业、实现新型工业化的重要力量。经过几十年接续奋斗，我国建成了全球规模最大、体系最完备的电子信息制造体系，营业收入规模和出口比重连续13年位居41个工业大类首位，手机、微型计算机、彩色电视机等主要产品产量长期居世界首位，新型显示等领域产业规模位居全球首位。
中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所梁林俊认为，人工智能与电子信息制造业是相互支撑、协同演进的共同体。人工智能算法、算力、数据的跃升建立在集成电路、电子系统、网络系统与电子终端之上；人工智能的突破又催生对电子信息产品能力支撑、功能形态、交互模式、应用空间的新需求新变革，加速电子信息产品的“再定义”。
“两者在需求牵引与供给创造的循环中加速融合，使电子信息制造业同时迎来市场扩容、产品升级、技术突破和赋能提升的重要机遇，作为国民经济战略性、基础性、先导性产业的作用进一步增强。”梁林俊表示。
《规划》锚定基本实现新型工业化目标，抢抓人工智能发展机遇，加快电子信息制造业全产业链创新，部署了筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等共17项任务、9个专栏，突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，补短锻长强基，抢占未来发展优势。
敖立认为，市场对智能化、高品质、绿色化产品的期待不断提高，“以新促换”成为消费升级的主要动力，要求供给体系从满足需求走向创造需求。发展与安全统筹的要求也更加突出，提升产业链供应链的韧性和安全水平，成为高质量发展的题中之义。把规模优势转化为体系优势，把“量的领先”提升为“质的胜出”，是“十五五”时期电子信息制造业发展的重大命题。
在敖立看来，当前，人工智能正以前所未有的能级带动新一轮循环，基础技术方面，大模型技术取得突破，模型能力随算力、数据、参数规模扩大而持续提升，多模态、深度推理、具身智能接连涌现，带动人工智能加速芯片、高带宽存储、先进封装、高速光互连、液冷散热等产品的架构创新和需求大幅扩张。整机产品方面，人工智能加快向手机、计算机、可穿戴设备等各类终端渗透，新的标志性终端呼之欲出。
“互补性创新方面，智能体、机器人等重大创新业态方兴未艾，向千行百业的全面渗透正在开启。可以预见，本轮周期最大的增长空间仍在前方。本轮技术革命也在拓展产业竞争的维度，在先进工艺持续推进的同时，架构创新、先进封装与软硬协同正成为性能提升的新来源，系统级创新能力日益成为产业竞争的关键。”敖立表示。
以生态协同为主线，全链条创新攻坚
电子信息产品的创新成果，通过元器件、整机、系统的层层集成，广泛转化为各行业的数字化能力；算力硬件供给为人工智能赋能实体经济提供物质基础。“十五五”规划《纲要》做出了“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件等重点领域关键核心技术攻关”的重要部署，提出“壮大数字经济核心产业”“打造具有国际竞争力的数字产业集群”的发展要求。
国家对电子信息制造业的指引一脉相承、步步深化，“十三五”时期，《信息产业发展指南》统筹布局信息产业发展；“十四五”时期，数字经济发展规划、基础电子元器件产业发展行动计划等专项政策纵深推进；2025年，《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》聚焦“稳中提质”作出两年安排。《规划》在此基础上接续升级。
“《规划》将全链条创新攻坚置于首要位置，围绕五个方向系统部署。”敖立提到，包括围绕先进工艺与先进封装、高端芯片设计、设计工具与核心知识产权、关键装备材料，推进设计、制造、封测、装备、材料全链条协同攻关，加强人工智能芯片、高性能计算芯片等高端产品供给，把集成电路培育成新兴支柱产业，从根本上增强产业的自主保障能力。
面向智能网联汽车、机器人、工业互联网、消费电子等应用需求，发展高精度、低功耗、高集成度智能传感器，推进微机电工艺、传感与算法融合、传感器专用芯片协同发展，筑牢万物互联和具身智能的感知基础。
敖立介绍，《规划》以生态协同为主线，部署了从“稳链”到“织网”的四项任务。其中，加快消费电子创新，促进人工智能终端向更高水平智能创新迈进，发展智能眼镜、扩展现实等新形态终端，推动手机、计算机、视听设备等整机和零部件迭代升级，衔接消费品“以旧换新”等政策释放需求潜力，以活跃的需求牵引全链条升级。
突破软硬协同和电子系统设备。加快多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适配，发展通信设备、服务器、汽车电子系统、工业控制系统等电子系统设备，发挥整机与系统设备对上下游的组织带动作用，把产业链的各个环节织成协同运转的网络。
“《规划》立足新一代人工智能机遇，坚持系统观念与问题导向，围绕做强底座、做大终端、做深融合、做优生态部署重点任务，构建了目标清晰、路径明确的行动体系。”在梁林俊看来，新一代人工智能加速演进，为电子信息制造业带来了新的需求、新的产品形态和新的发展方式，也对基础硬件供给、系统协同提出了更高要求。
新京报贝壳财经记者 陈维城
编辑 杨娟娟
校对 王心
