10月18日，2026摩尔材料（第四届）论坛在怀柔科学城举办。论坛以“AI+半导体新材料”为主题，青岛芯恩、有研粉材等企业代表，与来自中国科学院物理研究所、清华大学、北京工业大学等高校院所的专家教授现场分享交流。围绕第三代半导体、纳米金属粉体、碳化硅器件、异构集成、导电材料、材料表征等话题展开探讨，旨在打通政产学研资通道，支撑半导体新材料国产化落地。

AI算力快速扩张下，先进封装改写芯片产业格局，AI芯片、新能源车功率器件拉动市场需求，异构集成给半导体新材料带来新发展机遇。突破先进封装材料技术难关，推动“AI+半导体新材料”落地，是我国实现半导体产业链自主可控的关键。

主报告环节，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰带来《第三代半导体产业发展现状与展望》产业报告。报告中预判了AI智算、低空经济等将成为行业重要增长点。

中国科学院物理研究所研究员、博士生导师翁红明以《数智驱动的材料科学与创新》为题进行分享，指出传统材料研发存在数据割裂痛点，介绍材料数据库与AI工具落地实践，提出打通数据孤岛，依靠数智化闭环实验加速新材料研发。

芯恩（青岛）集成电路有限公司副总裁、青岛大学教授曾伟雄分享报告《探寻先进封装，更上一层封装楼》，剖析摩尔定律下先进异构封装各类主流技术路线优劣，提出要兼顾性能和成本，通过材料、工艺协同创新夯实AI大算力的封装技术底座。

“谈到长板与短板的平衡，核心就是要把长板做强做优。比如先进封装材料，我们本身就有一定优势，可以优先开展攻关，这一块的扶持力度可以适当加大。但要发展半导体大模型，关键材料、核心设备等方面短板也不能丢，还是要依靠科研院所和高校持续钻研、深挖潜力。”芯恩（青岛）集成电路有限公司副总裁、青岛大学教授曾伟雄分享。

科技产业报告环节，多位高校学者与产业一线技术负责人轮番登台，围绕后摩尔时代芯片新材料、纳米金属粉体、碳化硅器件、AI封装可靠性等展开分享。

在场嘉宾结合自身科研与产业实践，直面国产半导体新材料从AI仿真计算走向量产的各类现实堵点，带来技术方案与落地经验，为参会企业、科研院所提供充分参考借鉴。

“这次论坛是一个非常难得的机会，汇集了海内外尖端制造业企业和高校院所代表。半导体和AI领域的应用方兴未艾，在论坛里我看到最多的是我们产业的新兴成果，和尖端科研创新。”深圳市哈深智材科技有限公司研发主任陈伟轩说，“我觉得未来在材料领域和其他领域，怀柔是一片欣欣向荣的景象，我们一定会在怀柔区继续深耕、加深合作，一起推进我们的尖端材料国产化。”

论坛现场还举行了摩尔材料研究院专家特聘授牌仪式，聘任宾夕法尼亚州立大学张玲、中国科学院化学研究所汪洋、北京印刷学院辛智青担任摩尔材料研究院研究员，充实高端智库，助力新材料产学研协同攻关。

本次论坛由怀柔区人民政府指导，北京中科纳通电子技术有限公司、怀柔区经济和信息化局、北京市科协创新服务中心、北京市长城伟业投资开发有限公司主办。依托怀柔科学城雄厚的科创资源，本次论坛激活了区域创新要素，打通技术互通、资源对接渠道，助力当地做强半导体新材料产业生态，为国产半导体新材料技术迭代与规模化落地注入新发展动能。

摩尔材料研究院院长、中科纳通公司董事长殷文钢表示，“各种先进的大科学装置在我们开展产品研发设计中发挥了重要作用。摩尔材料研究院会一直深耕怀柔科学城新材料科技，面向世界级客户，面向大湾区、长三角等产业集群，提供科技成果产业化路径，促进中国电子信息产业更快更好发展。”

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文字：王倩

摄影：王飞

编辑：张祎璠