顺义区融媒体中心消息 10月20日下午，2026年北京市平原新城“园区赋能”系列活动暨“科金荟”顺义半导体领域企业创投专场在中航荣欣投资有限公司举行。活动汇聚市级相关主管部门，金融机构开展政策宣讲、产品推介、现场答疑，帮助企业精准掌握产业政策、对接优质金融资源。

活动现场。

“平原新城内联中心城区、外携津冀，是构建现代化首都都市圈的重要支点。”顺义区发改委相关负责人介绍，“今年北京市印发平原新城高质量发展年度工作要点，统筹部署‘政策行’‘创投行’‘高校行’等系列品牌活动，‘园区赋能’是重点落地举措，着力推动惠企政策直达快享、资本要素精准对接产业需求。我们精准对接了区内外43家重点企业，邀请48家金融机构参会。”

活动现场，政策与产业推介密集展开。北京市经济和信息化局详解“创赢未来”成长计划申报条件，北京市发改委介绍了首台（套）支持政策，中关村顺义园管委会亮出第三代半导体产业空间布局与成果转化“家底”，顺义科创集团则抛出园区承载资源与合作需求。

在金融产品推介环节，国家开发银行北京分行重点讲解“新型政策性金融工具”贴息力度与落地案例，中关村科技担保公司介绍配套增信方案，区级产业基金投资机构则围绕第三代半导体产业抛出投融资服务“菜单”。政策与金融先后登台，构成一套指向明确的“组合拳”。

企业路演。

路演环节将现场气氛推向高潮。北京亚泽石英材料有限公司推介半导体用高纯石英材料项目。“贴息、投融资对接等服务形成‘组合拳’，能有效缓解材料企业重资产、长周期带来的融资压力。期待进一步打通‘材料—器件—应用’协同生态，强化中试、验证和供应链配套，让材料企业更快融入本地‘三代半’产业链。”北京亚泽石英材料有限公司常务副总经理张妍说。

随后，清大智能、昌龙智芯、火眼新材料、无锡齐勇半导体等企业相继路演，覆盖故障自愈系统、氧化镓功率器件、二硫化钼二维半导体、大尺寸金刚石单晶等前沿方向。