“在全球疫情还没有完全控制的情况下，在北京能开这么大型的活动，这件事情本身不管是对提振产业信心，还是拉动经济复苏，都是非常好的，都有很大的正能量。”9月3日，在2021年服贸会期间，高通中国董事长孟樸接受了新京报贝壳财经记者的专访。

孟樸指出，无论从5G基站数，还是从5G用户数来看，中国都绝对是全球第一。5G在To B和ToC领域的规模应用也在孕育之中，备受期待。高通公司一直看重并看好汽车行业，并以智能网联技术为切入点进入汽车行业。孟樸预测，未来5年自动驾驶可以发展到L4级别，而他也更看好车路协同的前景。高通将继续做好通用芯片的研发，而中国手机厂商在专用芯片上也有机会。

服贸会规模更上一层楼，将提振行业信心拉动经济复苏

新京报贝壳财经：服贸会举办了两届，高通公司也参加了两届，与去年相比，今年的大会有哪些让你印象深刻的地方？

孟樸：第一就是规模比去年大，展馆面积更大，参与的国家和公司的数量也都比去年多。通过去年第一届服贸会的展出，作为中国三大国际经贸交流平台之一的服贸会已经开始彰显出它的力量和影响，因此现在各方都在积极参与。

第二是这次展会专门开辟了数字服务展区，高通公司的展台也在这个区域。当前，“5G赋能千行百业”“5G+”等理念，都在推动服务行业发展，包括数字化、智能化、发展新技术、探索新模式等各个方面。数字化转型符合国家总体的政策方向，去年政策推动“新基建”，今年推动数字化应用，这些政策对我们这样的科技公司来说都非常重要。

新京报贝壳财经：今年高通的展台带来了哪些新的产品和应用？

孟樸：我们的展台上展示了18部来自合作伙伴们的旗舰手机。它们都搭载高通骁龙888或者888 Plus的5G处理器，这其中有很多机型在海外也广受欢迎。从2018年到现在，中国前五大手机厂商都是高通公司的合作伙伴，他们在全球手机出货量的总市场份额也已经增长了1/3，这是中国手机厂商了不起的成绩，也是高通公司和中国产业链合作推动的国内、国外双循环所发挥的作用。

此外，为了展示未来技术的发展，我们的展台还用视频展示了现在全球无线传输速度最快的体育馆。这个体育馆实现了毫米波技术的全覆盖，峰值下载速度可以达到每秒2-3 GB，是4G LTE传输速度的20倍以上，画面非常清晰。这也是我们展现的亮点之一。

新京报贝壳财经：参加了两届服贸会后，你对这个大会的价值有什么样的感受？

孟樸：我觉得，在全球疫情还没有完全控制的情况下，在北京能开这么大型的活动，这件事情本身不管是对提振产业信心，还是拉动经济复苏，都是非常好的，都有很大的正能量。

此外，在首都北京这样一个北方城市，举办我们国家三个主要国际经贸交流平台之一的服贸会，也会拉动北京和北方周边地区技术创新和数字化应用的步伐，也会推动这些地方服务行业的发展，这些都是我们参加服贸会能够感受到的。

对高通而言，服贸会是很好的国际交流、国际合作的平台，能够增强我们和中国政府部门、行业协会、产业合作伙伴的沟通，这也是我们非常看重和积极参与服贸会的原因。

中国5G发展是全球领先，ToB、ToC应用都值得期待

图片来源：受访人提供       

新京报贝壳财经：距离中国发放5G牌照过去两年了，你如何看待中国5G发展的现状？

孟樸：中国是全球第一批发放5G牌照的国家，业界的说法是“3G追赶，4G并跑，5G领先”。我觉得通过业界的努力，我们已经达到了这个目标，取得了非常好的成绩。三大运营商已经建设了约100万个5G基站，5G终端连接数也近4亿个，这些都是非常了不起的成绩。无论从5G基站数，还是从5G用户数来看，中国绝对是全球第一。

5G的特点是 “大连接、大带宽、低时延、高可靠性”。因此，除了个人应用，大家也提出了5G+在各行各业的应用，期待让5G赋能千行百业。这也是整个产业可以一起努力，一起期待的。

新京报贝壳财经：现在5G To B应用已经有了很多“样板间”，要让它们变成真正规模应用的“商品房”，还需要克服哪些问题？

孟樸：首先，现在主要是移动通信产业在推动5G+各个行业的应用，而如何使应用从实验室落地到场景，还需要各行业的专业知识。做移动技术的人懂移动技术、懂布网，但在工业生产或教育等行业的应用中，各行业领域的专业知识也非常重要。这就需要很多行业的人来共同参与。

其次，从实验室到实际商用需要规模化，单独一个公司很难做得面面俱到。高通也参与了一些项目，希望通过我们和业界的共同努力，能推动5G在其中一些领域的发展。

新京报贝壳财经：你认为，在5G 2C应用领域，可能会孕育哪些“杀手级应用”？

孟樸：随着5G网络的部署越来越广，以及毫米波等新技术的采用，我相信消费者将能够得到更多更好的应用体验。比如，现在不少手机能拍4K、8K的视频，但是因为网络的限制，通过微信等应用发送时，就会被压缩，但是在5G网络中，手机上行的速度是可以得到大幅提升的，能够支持上传8K视频。

此外，另一个发展前景很大的领域是XR，即“虚拟现实”VR、“增强现实”AR和“混合现实”MR的总称。经过过去几年产业的努力，5G移动网络加上Wi-Fi 6无线连接的普及，XR已经可以实现较好的体验，未来还会有进一步的发展。

未来5年自动驾驶可以发展到L4级别，更看好车路协同前景

新京报贝壳财经：我们注意到，高通越来越多地出现在汽车展会上。高通是怎样看待现在汽车行业的现状和前景的？

孟樸：其实高通公司一直看重并看好汽车行业。汽车行业的突飞猛进是在两个技术革命的交叉点上爆发的，一个是新能源取代化石能源，另一个就是智能网联技术的发展。高通公司作为一家移动技术公司，是以智能网联技术为切入点进入汽车行业的。在过去的十几年里，高通也一直在与国内众多厂商展开合作，现有超过20家汽车企业采用了第3代高通骁龙汽车数字座舱平台，产品也将于今年、明年和后年陆续面世。

除此以外，高通还推出了蜂窝车联网（C-V2X），其中V代表汽车，X代表汽车周边可能发生联系的任何事物，C-V2X包括车与车的连接、车与路边的智能灯光、路况和行人等的连接，可以大幅提高汽车使用的有效性和安全性，有助于安全驾驶和城市交通的提升。

新京报贝壳财经：高通也在投入自动驾驶领域，但是最近自动驾驶的安全性问题也受到一些争议，你是如何看待的？

孟樸：自动驾驶的发展是一个过程，而非一个节点。就像5G一样，需要长时间的发展过程。行业对于自动驾驶定义了5个级别，从L1到L5。要实现完全独立的自动驾驶，需要达到L4和L5的水平。而现在推出的智能网联汽车，其自动驾驶能力大多属于L2到L3的水平，可以在人的监督下进行辅助驾驶，自动泊车也比较普遍。我个人认为，随着硬件、操控系统、软件等技术的发展和完善，无需太久就可以实现完全自动驾驶，在未来5年内，自动驾驶就可以发展到L4的水平。

新京报贝壳财经：自动驾驶的实现业界主要有两种路径，单车智能和车路协同，你更看好哪一种的前景？

孟樸：在自动驾驶发展过程中，我更倾向于车路协同。单车智能自动驾驶主要依靠车辆的激光雷达、毫米波雷达等进行工作，理论上它能达到我们现在人的驾驶能力，但因为有各种各样的原因，比如天气、障碍物颜色、温度等，可能产生无法识别或者没判断出来的情况。为了尽量避免这些问题发生，就只能不断增加成本。现在很多车辆上的雷达摄像头成本已经占据汽车整体成本很大的百分比。而现在车辆已经能够联网了，如果激光雷达、毫米波雷达等自动驾驶工具能够跟车路协同连接起来，这对推动自动驾驶的商业化和整车安全性都会有很大帮助。安全性能控制好了，对路况改善、城市交通发展都会有很大的帮助。

汽车芯片将越发集中和强大，中国手机厂商在专用芯片上有机会

新京报贝壳财经：随着汽车技术的迅速迭代，汽车上的芯片将会发生什么样的变化？

孟樸：现在的发展趋势是汽车里的芯片会越来越集中。汽车里一直都有很多芯片，在几百个芯片中，很多都是很小的MCU，也就是单一功能的处理单元，比如控制某一个轮胎的气压、控制某一个转向转动等。随着系统级芯片的逐渐应用，很多零散芯片的功能都开始集中起来，算力也更高、协调能力也更好，甚至对一些原来用MCU达不到的功能，现在也能够实现。现在汽车使用的车规芯片，算力都十分强大，而不管是自动驾驶还是智能座舱，算力都要比原来传统汽车里的半导体能力强很多。

新京报贝壳财经：科技行业越来越认识到芯片的重要性，包括小米和vivo等中国手机厂商也都推出了自己的影像芯片，高通担心这些竞争对手吗？

孟樸：我觉得大家出发点不一样。高通的商业模式是水平式的，也就是说，我们的研发能力不是为自己所用，而是通过提供技术授权、提供芯片产品的方式，支持全球众多厂商、合作伙伴共同发展，高通公司帮助降低了移动通信产业的进入门槛。基于此，我们看到众多厂商能够推出智能手机等各种终端。这是高通的理念和专长，我们会继续集中精力投入技术创新，把我们的通用芯片做好，服务好广大的客户。

目前移动通信产业链上，一些手机厂商也开始推出专用芯片，我认为它们在专用芯片上是有机会的。高通公司和中国的产业链有非常天然的合作关系，我们不与中国厂商竞争终端产品，而是专注于技术研发，为合作伙伴、客户提供底层设计、基础设计，这是高通对自己的定位。

新京报贝壳财经记者 许诺 编辑 宋钰婷 校对 赵琳