5G和集成电路作为引领性的新一代信息技术和新型基础设施核心内容，是数字经济发展的重要增长引擎。12月6日-8日，2023世界5G大会在河南郑州举办。北京集成电路学会秘书长陈小男在大会上指出，加速推进5G和集成电路国产替代势在必行。

赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉指出，在5G细分领域，需要芯片厂商或芯片供应商来做更多努力，在芯片领域关键基础能力上进一步提升；也需要全行业参与，共同构建国内5G芯片产业发展新格局，抢占下一个通信应用领域制高点。

清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一还提到，5G和AI已经成为数字经济发展的核心动力，特别是大模型的引入和应用，在赋能5G网络的同时，也对高水平算力提出了更高要求。

加速推进5G和集成电路国产替代

国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春为论坛发表致辞时表示，中国集成电路创新联盟近年来一直在提的是“再全球化”应对“逆全球化”。所谓“再全球化”就是通过路径创新，开辟新的发展赛道，通过应用创新，打造新的生态，从而重塑全球化集成电路以及信息领域的全球化生态，这是行业上下游都要面临的一个课题。

叶甜春认为，唯有创新才有出路，无论是移动通信还是集成电路，追赶型的、补短板型的、跟随型的路径已经快走到尽头。创新需要全行业一起谋划，从整体到局部，从系统到最基础的产业供应链，需要全行业合作寻找新的路径。

北京集成电路学会秘书长陈小男指出，5G和集成电路作为引领性的新一代信息技术和新型基础设施核心内容，是数字经济发展的重要增长引擎。加速推进5G和集成电路国产替代势在必行。他在发言中还详细介绍了集成电路产业发展的“亦庄模式”，即构建产学研用一体产业研发和完整产业链。目前，北京亦庄已经成为我国集成电路领域产业规模最大、创新能力最强、产业生态最齐全、人才培养最集中的发展高地。

中国移动研究院副院长丁海煜表示，中国移动未来会通过向下扎根、向上融通、向前演进的方式推进集成电路产业和通信产业协同发展，更好地围绕产业链，更多地整合创新链，整合供应链，整合资本链，最终再打造一个新的创新链，提升产业链的生存力、竞争力、发展力。

抢占下一个通信应用领域制高点

5G和AI已经成为数字经济发展的核心动力，特别是大模型的引入和应用，在赋能5G网络的同时，也对高水平算力提出了更高的要求。但在当前的地缘政治格局下，高性能算力芯片的获取存在很大不确定性。清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一指出，国内要实现高性能算力突破，并不是只有先进制程工艺一条路，有数据流芯片、可重构芯片、存算一体芯片、晶圆级芯片、三维集成芯片五条新的路径值得关注。计算架构设计与先进集成工艺的协同，为我们在相对落后制程工艺条件下，突破高算力芯片提供了新的机会。

作为全球公开市场上三家主流5G芯片企业之一，紫光展锐在5G时代全面发力，目前已在5G技术、产品与解决方案、终端应用和行业布局上形成完整布局。紫光展锐CEO任奇伟表示，紫光展锐是以通信连接技术为核心的平台型芯片企业，在计算、通信、多媒体三个方向都有二十多年积累。面向5G-A/6G时代，紫光展锐围绕通感一体、全频谱、AI、全双工、零功耗通信、卫星直连通信和空天地一体化等热点技术进行持续投入，携手产业链共促5G未来商业成功。

EDA（电子设计自动化）软件是芯片产业的起始点，对于设计超大规模集成电路来说，是不可或缺的关键工具，被业界称之为“芯片之母”。我国在EDA方面发展较晚，在技术、人才、产业链完整度等多环节存在短板。在上海合见工业软件集团联席总裁郭立阜看来，国内EDA企业是机遇与挑战并存的，合见工软自成立以来，始终坚持构筑生态，目前已覆盖数字芯片验证全流程EDA工具。

随着下游市场对高性能、低功耗芯片的需求不断增长，FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）工艺技术有望在未来得到更广泛的应用。锐立平芯微电子（广州）有限公司执行副总裁陈少民表示，毫米波是下一个5G高峰，FD-SOI是毫米波器件的首选。

论坛最后，赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉指出，在5G细分领域，需要芯片厂商或芯片供应商来做更多的努力，更多地在芯片领域关键基础能力上进一步提升；也需要全行业参与进来，融合创新，共同构建国内5G芯片产业发展的新格局，抢占下一个通信应用领域制高点。此外，在5G-A/6G时代，如何在芯机联动推动自主产品市场化也非常重要。

新京报贝壳财经记者 孙文轩

编辑 徐超

校对 杨许丽