新京报贝壳财经讯 5月8日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。芯德半导体曾于2025年10月31日向港交所递表。招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。