受益于AI算力产业持续爆发、先进封装技术快速迭代，TGV（玻璃通孔）技术已成为高端芯片封装升级的核心主流方向，行业商业化落地节奏持续提速。国内激光设备龙头海目星凭借全制程设备自研闭环、深度绑定全球头部客户的双重优势，率先完成TGV优质赛道卡位，长期成长逻辑清晰、业绩弹性充足。
先进封装设备行业具备极强的客户认证壁垒，深度绑定头部终端厂商是核心竞争优势，也是设备厂商规模化放量的核心前提。
海目星是国内唯一直接获得英伟达、台积电、英特尔三大全球顶尖科技企业认证代码（Code）的设备厂商，公司采用深度协同的“陪伴式”联合研发模式，深度参与头部客户下一代产品技术定义与工艺验证，实现研发与终端需求同频共振。相较于行业多数厂商依赖中间商间接对接客户、需求响应滞后、技术适配脱节的短板，海目星直连全球龙头的合作路径，具备更高的合作效率、更强的稳定性与更前沿的技术适配性。
目前，海目星在TGV领域对面板及晶圆领域头部客户覆盖率已突破80%，优质客户资源高度集中，为后续规模化订单落地、产能持续释放奠定了坚实的市场基础。在国产替代与供应链安全双重逻辑下，海内外头部客户加速导入国产设备，海目星凭借先发客户优势，有望持续抢占TGV赛道增量市场份额。
作为国内唯一一家全自研无外协机激光设备龙头，海目星率先完成TGV封装核心工艺设备的全栈自研，可提供激光玻璃通孔、刻蚀、电镀一体化方案，覆盖千亿封装产业链70%工序，实现各环节参数深度耦合与统一调控，有效解决行业良率波动、产线调试周期长等痛点。
技术指标层面，海目星TGV设备已实现对国际水准的对标赶超，在加工精度、深径比、整版良率及量产效率等核心维度表现突出，精准适配高端AI芯片、先进玻璃基板封装需求。同时，公司实现核心光源自研自产，彻底摆脱核心零部件外部供应依赖，有效保障产品交付安全性与技术迭代自主性。
半导体设备行业具备“设备先行、客户绑定、订单滞后兑现”的典型特征，海目星在TGV赛道已完成技术卡位与高端客户覆盖，当前已进入商业化落地关键阶段。随着全球头部客户产线建设推进、验证周期收尾，公司TGV设备有望迎来集中放量。
二级市场层面，公司6月累计涨幅约40%，股价创阶段新高，反映市场对其技术与商业化前景的高度认可。
在AI算力需求高涨、先进封装材料迭代加速的产业浪潮下，TGV赛道空间快速打开。海目星以独家全制程闭环能力叠加超80%头部客户覆盖率，构筑起技术与市场双重壁垒，作为A股稀缺性极强的正宗TGV核心标的，后续业绩弹性与成长空间值得高度期待。