近日，星凡智能（XFEON）完成新一轮超3亿元融资。据悉，本轮融资由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。本轮融资将主要用于面向物理AI的下一代芯片研发、具身智能数据飞轮、具身智能大脑的搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。
融资完成后，星凡智能将进一步从算力服务向物理AGI进行战略升级，持续构建面向下一代智能基础设施的核心算力底座，加速AI走进真实世界。
当前，AI正在从数字世界走向物理世界。具身智能正在成为物理AI最核心的产业载体。与云端模型不同，具身智能需要在真实环境中理解任务、适应变化、执行动作，并在持续反馈中不断优化。根据国务院发展研究中心在《中国发展报告2025》中的预测，2035年中国具身智能市场规模将突破万亿元大关。
但从产业落地看，物理AI仍面临专用智能体芯片、数据和泛化能力等方面的挑战。在低功耗、低时延条件下完成本地推理与运动控制，通用算力架构难以充分适配；具身智能需要多模态、时空对齐的真实交互数据，但真机采集成本高、效率低、规模化难度大；同时，真实世界充满环境变化、任务差异和大量长尾任务，具身“大脑”仍需要真实数据、仿真数据与任务执行结果反馈持续训练。
基于这一产业趋势，星凡智能正围绕智能体芯片与物理AI数据飞轮，构建面向物理AI的核心基础设施。在芯片侧，星凡智能坚持芯片架构、算法与软件栈协同优化，推动混合精度量化、低比特量化、稀疏化优化等算法能力沉淀到底层芯片平台；XBoost加速平台作为关键系统，连接芯片能力与场景应用，提升模型压缩、推理吞吐、异构芯片适配和部署效率。
星凡智能依托大规模具身智能训练场，利用基于综合知识论构建的数据采集智能体实现规模化无人真机数据采集、Ego数据与仿真训练数据，并通过Delta数据全流程处理架构，构建面向物理AI的“数据油田”，形成从数据采集、模型训练、场景验证到能力迭代的闭环体系。
星凡智能成立于2021年，总部位于成都。公司已获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、四川省种子独角兽企业、四川省瞪羚企业、四川省新经济企业100强等多项资质认证，并荣登“2026福布斯中国人工智能新锐企业榜单”。
产品与场景方面，除Token工厂外，星凡智能以星核R系列、星核K系列承接前沿场景需求。其中，星核R系列聚焦机器人本地智能，支撑多路传感器融合、实时推理与任务决策；星核K系列面向太空智能体在轨计算，支撑星上推理、遥感数据就地分析和星地协同。
截至目前，星凡智能已面向国央企、上市公司、科技独角兽等客户完成算力产品交付，业务覆盖北京、四川、重庆、安徽、广东、江苏等多个省市。具身智能方向，公司正与多家头部机器人及智能终端企业推进产品适配、联合验证和商业合作；太空算力方向，公司已深度参与“星算计划”等太空计算生态项目。
星凡智能创始人兼CEO应鹏飞表示，本轮融资不仅是资本市场对公司阶段性成果的确认，也是一次面向长期方向的加速。未来，公司将持续投入智能体芯片与物理AI数据飞轮建设，把芯片、算法、数据和场景连接起来，推动AI从“能思考”走向“能行动”，真正进入物理世界。