技术交融补齐性能短板
当视觉传感器的数据洪流撞上传统电信号传输的物理极限，“光进铜退”的光电融合技术便成为了半导体科技皇冠上的下一颗明珠。面对AI算力集群与高端智能汽车对图像传输超低时延、超大带宽的近乎苛刻的要求，CPO（共封装光学）凭借高密度集成的硬核优势，成为破局传统电互连延迟偏高、功耗失控的关键锁钥。
在这个科技攻坚的关键节点，思特威与紫光展锐以专项CPO联合研发项目为纽带，正式在MicroLED光互连核心技术领域展开了硬核协同攻坚。思特威拥有全球超520项图像传感器授权专利，其自研的SFCPixel®夜视全彩、Lofic HDR 2.0超高动态范围以及SmartGS™全局快门等四大核心成像技术早已筑起坚实的技术护城河；而紫光展锐则在芯片底层架构与高速SerDes核心技术上拥有极深的造诣。本次跨赛道攻关，将思特威的光收发一体化自研能力与紫光展锐的高速传输技术深度熔炼，从底层芯片微架构层面针对性补齐了视觉芯片的高速光传输短板。这是一场硬核科技的强强对话，标志着国产视觉芯片正式跨入光电一体化自主研发的深水区。
企业根基：使命、价值观与全球化支撑体系
2.1公司使命、理念与价值观
类别核心内容
公司使命聚焦需求・赋能应用——深耕客户需求，致力于通过前沿的图像传感器技术赋能客户应用向数字化及智能化转型，助推智能化视频物联网及人工智能应用发展，帮助人们更好地探索和认知世界。
公司理念合作共赢・共创未来——思特威通过技术创新及产品价值提升市场竞争力，同时尊重市场全球化发展的大趋势。携手客户、供应链、合作伙伴的共荣发展，共赴智视产业未来。
公司价值观开放、凝聚、诚信、创新——国际开放创新文化和国内传统文化的交融与结合，是思特威企业文化的独特之处，也是思特威迸发出强大生命力和高效创新力的根源。
2.2全球化企业布局
思特威已构建覆盖国内外的全球化企业布局，形成高效协同的全球化运营与服务网络：
地区职能定位
中国上海总部及研发中心
中国昆山测试中心
中国合肥产业发展中心
中国深圳销售及技术支持
中国香港销售
韩国销售及技术支持
美国加州圣克拉拉销售及技术支持
2.3技术创新与人才培养机制
思特威坚持以技术创新为核心驱动力，打造国际化芯片人才队伍：
指标详情
全球授权专利超520项（境内427项以上，境外100项以上）
研发人员占比超过60%
人才发展机制双通道职业发展、四大核心能力培训、技术创新激励三大机制
2.4全面质量管理体系
思特威以质取胜高层引领，以客户为核心，全员质量管理，持续完善质量体系和质量流程。以高标准、高品质要求保障产品技术领先、交付稳定可靠，高效服务客户需求。思特威致力成为视频解决方案产品的高品质榜样。
质量模块关键内容
系统质量管理全员质量、质量文化、质量系统、流程IT化、项目质量
先期质量控制标准制定、项目管理、鲁棒控制、设计安全、产品先进
过程质量控制代工合作、过程管理、智能生产、出货管控、量产监控
客户质量服务响应速度、失效分析、质量互动、变更管理、客户声音
技术护城河：四大核心成像技术突破
思特威的成功基石在于其对核心技术的执着追求。截至目前，公司拥有全球超过520项图像传感器相关授权专利，研发人员占比超过60%，构建了坚实的技术壁垒。
3.1极暗光成像：SFCPixel®与SF超高增益技术
在安防和工业监控中，低照度下的成像质量是决定产品成败的关键。思特威自主研发的SFCPixel®技术采用2x2共享像素结构，通过创新架构显著提升了电压和灵敏度。
性能提升：感度提升至原来的2倍，读取噪声降低1倍，实现了真正意义上的“黑光全彩”成像，在无外加光源的情况下也能捕捉清晰细节。
3.2高动态范围：LoficHDR2.0技术
在车载应用中，快速进出隧道、逆光行驶等复杂光线环境对传感器提出了高要求。思特威的LoficHDR2.0技术通过同一曝光下的多帧融合，实现了超高动态范围。
解决痛点：有效抑制运动伪影，确保成像明暗有致且清晰无拖影，极大提升了智驾系统的安全性。
3.3全局快门技术：SmartGS™
针对高速运动物体的捕捉（如工业质检、物流读码、无人机），传统的滚动快门（RollingShutter）会出现形变。思特威的SmartGS™技术基于BSI平台打造，采用创新的电压域设计。
核心优势：兼顾感度优势与噪声控制，实现了优异的暗光捕捉效果，解决了高速动态下的拖影问题。
3.4低功耗快启：SmartAOV™技术
针对电池供电的智能摄像头，思特威推出了SmartAOV™技术。
极低功耗：在无事件触发时以超低帧率录制，有事件时极速唤醒至正常帧率，实现了7*24小时全天候录像，大幅延长了设备的续航时间。
产品矩阵：全场景覆盖的性能图谱
思特威的产品线已实现从入门级到高端旗舰的全性能覆盖，满足不同价位段与应用场景的需求。
4.1智慧安防：稳居全球CIS出货量榜首
思特威推出ProSeries全性能升级系列、AISeries高阶成像系列、SLSeries超星光级系列等安防尖端CMOS图像传感器产品，集成更优异夜视全彩、高温成像与低功耗性能优势，赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。
4.2智能手机：从主流到旗舰的跃升
思特威构建了面向智能手机全市场不同价位段XS/HS/CS手机CIS产品的系列化矩阵：
系列代表产品核心参数
XS系列
（高端旗舰主摄）SC585XS、SC595XS、SC5A5XS5000万像素，像素尺寸最高1.6μm
XS系列
（超高像素）SCC80XS2亿像素，0.61μm，支持传感器内2倍/4倍变焦
HS系列
（主流主摄/辅摄）5000万像素多款单像素尺寸0.64μm/0.8μm/1μm
4.3汽车电子：车规认证驱动的安全方案
思特威拥有车载（AT）系列图像传感器产品，覆盖1MP~8MP分辨率，具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗、高可靠性等核心性能优势，全面满足车载前视、侧视、后视、环视、舱内乘员监控（OMS）、电子后视镜（E-Mirror）等ADAS与车载智能影像场景需求，以车规级标准打造安全、稳定、高性能的车载视觉核心器件。
全新推出的8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器SC860AT，基于思特威CARSens®-XRGen2第二代技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载Lofic HDR®2.0、SFCPixel®、LED闪烁抑制（LFS）等自研先进技术，支持AB-Exposure™双帧曝光控制功能，实现高帧率、高感度、高动态范围的一体化性能突破，适配车载多场景影像升级需求。该产品符合ISO26262ASIL-B汽车功能安全与ISO21434汽车网络安全双重车规标准，为车载应用提供安全可靠的高质量视觉影像支撑。
技术特性具体优势
AB-Exposure™双帧曝光控制支持45fps高帧率输出，可独立配置双帧曝光参数。A帧支持>10ms长固定曝光，精准捕获LED道路标识、车灯频闪信号，避免闪烁与画面残缺；B帧采用自动曝光，抑制强光过曝与运动拖影，全天候输出清晰无拖影影像，保障交通标识、行人、车辆精准识别。
CARSens®-XRGen2平台采用StackedBSI堆叠背照式工艺与StackMIM电容工艺，工艺成熟稳定，兼顾高动态、低噪声与成本优势，搭配全球化可靠供应链，满足车载大批量、高稳定性供货需求。
旗舰级成像性能单像素架构规避光学串扰与色差，SFCPixel®技术大幅提升感光度、降低噪声，暗光场景成像细腻；LoficHDR®2.0+VS四帧HDR技术实现140dB超高动态范围，单次曝光三帧融合无运动拖尾，复杂强光环境下细节完整；LFS技术有效抑制LED闪烁，确保信号灯、车灯识别准确无误。
高可靠封装方案采用升级iBGA封装，相比传统CSP封装，热稳定性、电气性能、抗机械应力能力更优，DPPM失效率更低，可通过温度循环、机械冲击、振动、老化等严苛车规可靠性测试，全生命周期稳定运行；同时支持RW、COB封装版本，为客户提供灵活配置选择，加速车载摄像头产品迭代。
经典车载产品矩阵：
型号分辨率核心优势适用场景
SC360AT3MP高感度、高动态、低噪声、低功耗，支持LED闪烁抑制侧视、后视、环视等ADAS应用
SC326AT3MP首颗全流程国产化，高温成像稳定性强车载环视摄像头
4.4前沿布局：AI视觉与光互连的生态延伸
端侧AIASIC芯片产品
公司全资子公司飞凌微深耕视觉AIASIC芯片领域，已构建起以“AIASIC+Sensor”为核心的端侧视觉组合方案。M1系列端侧AIASIC已通过了车规级可靠性测试并满足功能安全认证要求，M1芯片在舱内OMS的应用上已经通过了量产全过程验收，工业级A1芯片已完成AIISP图像处理及双目深度感知等方案开发验证，针对更复杂的端侧视觉AI处理应用需求，飞凌微已完成新一代高性能AIASIC研发，支持多路传感器输入和高性能AI-ISP，并提升了NPU算力。在研项目情况表中显示有应用于AIASIC业务技术研发；拓宽新兴赛道中亦明确表示将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”的技术生态。
光通信模块
思特威以领先的智能成像技术为核心，将着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”全链路技术生态。将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、MicroLED光互连、物理互连等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”的技术生态。面阵、线阵产品通过光电信号转换技术实现。
智能空间
飞凌微明确定义空间智能为人工智能领域的三维空间感知与交互技术，并将其作为公司战略发展方向。CMOS图像传感器是数字视觉与空间感知的核心入口，CIS是视觉感知与空间智能的核心载体之一。公司全资子公司飞凌微深耕视觉AIASIC芯片领域，已构建起以“AIASIC+Sensor”为核心的端侧视觉组合方案。并且已完成新一代高性能AIASIC研发，支持多路传感器输入和高性能AI-ISP，并提升了NPU算力，为车载与机器人的端侧视觉应用提供更多解决方案。
共封装光学CPO
思特威以领先的智能成像技术为核心，将着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”全链路技术生态。将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、MicroLED光互连、物理互连等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”的技术生态。
AI视觉
思特威将依托三大业务智慧安防及AIoT应用+智能手机+汽车电子收入基本盘的深厚积累，以AI为方向，持续拓展视觉AI技术产品应用，打造AI视觉和空间智能新发展生态。同时积极布局端侧AIASIC的研发与应用，推动人工智能计算能力下沉至终端设备，实现更低延迟、更高能效的实时智能处理，打造AI视觉和空间智能新发展生态。与此同时，公司将不断强化海外市场布局，加大投入，积极拓展全球业务版图，提升国际市场份额与品牌影响力。
服务与供应链：贴近客户，稳健交付
思特威不仅在技术上领先，在服务与保障上也构建了差异化竞争优势。
5.1本地化交付：覆盖产品全周期的技术支持
服务特色具体做法
全球技术支持上海、深圳、香港、韩国、美国等多地分支机构，快速响应
小步快跑迭代“半年小迭代、一年大迭代”节奏，快速适配客户需求，协助产品量产
5.2供应链韧性：全球化布局与严苛品控体系
管控要素具体内容
生产模式Fabless+自建测试中心（昆山），精细质量管控
体系认证ISO9001、AEC-Q100、ISO26262（功能安全）、IATF16949（汽车质量管理）等
供货保障多管齐下全球供应链，抗风险能力强，供货连续性高
荣誉墙与市场座次：数据背后的行业话语权
思特威在资本市场与行业领域获得了高度认可，市场地位稳固突出，安防CIS出货量稳居全球第一，无人机CIS市占率达到全球第一（46.2%），车载CIS位列全球第四、国内第二。同时，公司接连斩获多项重磅荣誉，包括2025科创板价值50强、十大中国IC设计公司、2025影像行业年度最具影响力企业奖、第十九届中国上市公司成长百强，这些荣誉不仅是对思特威过去成绩的肯定，更是对其未来持续创新能力的背书。
总结
硬核技术的突破，从来都需要最顶尖的底层基因相互融合。在本次CPO协同研发中，两家企业以图像传感高速光传输全新体系为目标，完整打通了从底层CIS传感器到CPO光传输的硬核技术闭环。思特威利用其在车规级安全（ISO26262/ISO21434）和全面质量管理体系上的严苛品控标准，配合飞凌微新一代支持多路传感器输入的高性能端侧AIASIC芯片，正在将“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”的战略蓝图一步步变为现实。
紫光展锐的SerDes芯片技术与思特威MicroLED光互连的完美对接，成功解决了高速动态成像下海量数据“传不出、延迟高”的行业通病。展望未来，两家公司将以“半年小迭代、一年大迭代”的高效节奏，持续推进MicroLED光互连工程化方案的演进。随着适配车载多场景影像升级及智算中心的高性能车规级器件SC860AT等产品的逐步应用，这套跨界攻坚所沉淀的光电融合成果，将面向全球化业务版图全面输出，不仅实现了国产芯片前沿核心技术的自主可控，更将助力国内CMOS图像传感与CPO光互连技术并肩跻身全球第一梯队