ICEPT 2026（第27届电子封装技术国际会议）将于8月5—7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！
·会议时间：8月5—7日
·会议地点：中国西安·豪享来温德姆酒店
·主办单位：中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）
·承办单位：西安交通大学微电子学院、陕西省半导体行业协会、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京恒仁致信咨询有限公司
·协办单位：西安电子科技大学、西北工业大学、IEEE EPS北京分会、深南电路股份有限公司、中国电子产品可靠性与环境试验研究所重点实验室、江城实验室。
一、ICEPT背景介绍
电子封装技术国际会议（ICEPT，International Conferenceon Electronic Packaging Technology）始创于1994年，是全球电子封装领域四大权威会议之一，也是亚洲规模最大、兼具学术高度与产业价值的封装技术国际盛会。会议长期在中国举办，目前已经成功举办26届。
在后摩尔时代，先进封装成为芯片性能升级、算力拓展的核心路径。ICEPT持续聚焦2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、晶圆级封装、混合键合、封装材料、互连工艺、可靠性测试、功率器件封装、光电子封装等前沿方向，汇聚全球多个国家和地区的院士学者、企业技术负责人、研发工程师，围绕创新技术、工程落地与产业趋势开展深度研讨。
二、关于ICEPT 2026
ICEPT 2026设置大会主旨报告、平行专题论坛、企业展览、专业培训课程、海报交流等多元环节，聚焦当下最火热的话题如TGV/TSV、CPO、NPO、HBM 3DNAND、2.5DCoWoS、CoPoS、FOPLP等技术的发展趋势与应用场景，为业内创造学术创新与产业应用的国际化舞台。ICEPT 2026预计吸引2000名专业观众现场聆听。
（一）ICEPT 2026相关议程
ICEPT 2026为进一步丰富参会价值、提升整体参会体验，特设会前专业培训课程，安排于主论坛正式召开前夕举办。本次培训特邀中国台湾日月光集团，复旦大学，美国Pacrim技术公司，清华大学，炫纯科技，中国台湾欣兴电子股份有限公司，哈尔滨工业大学，Huawei Technologies DuesseldorfGmbH，美国奥本大学等海内外行业知名专家、一线技术带头人亲临授课，围绕先进封装、Chiplet、异构集成、半导体互连等前沿核心方向，结合产业实践与技术难点开展系统化讲解。特设《驱动兆瓦级AI时代：下一代封装》、《电子封装中的纳米材料和高分子复合材料》、《先进系统封装与焊料互连》、《半导体封装中的高可靠性焊接》、《铜-铜混合键合与硅光子共封装光学技术》、《晶圆键合与混合键合技术：从原理到前沿应用》、《面向光链路的光子器件与封装技术》、《先进电子封装应力应变分析实验方法》八大课程，兼顾理论深度与工程实用性，打破会议单向交流模式。
ICEPT 2026大会主论坛聚焦AI算力、三维异构集成、前瞻预研与热点方案，报告来自美国奥本大学、武汉大学、奥地利硅实验室（SAL）、台湾欣兴电子、江城实验室、德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所、日本力森诺科株式会社、北方华创、吾拾微电子、增芯科技、硅芯科技、IEEE EPS、美国TechLead Corporation等。
ICEPT 2026特设42个平行专题，覆盖先进封装EDA、混合键合、数字光刻、量子计算、AI封装供应链全赛道，报告企业来自荷兰恩智浦半导体、德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所、Prismark、Renesas、清华大学、Intel、华讯科技、华进半导体、华大九天、复旦大学、长电科技、中国科学院微电子研究所、苏斯贸易、芯慧联芯、Tokyo Electron、爱发科、荷兰Besi、奥地利EVG、星空科技、芯碁微装、紫光国芯、小米、环旭电子、牛尾贸易、铟泰、伊帕思、科盛、澈芯、COMSOL、通快、盛美、华汉伟业、贺利氏、飞思灵、Yole、AT&S、味之素、艾为、新思科技、芯纪源等。
ICEPT 2026展览范围深度聚焦于电子封装技术及相关产业链，涵盖半导体封装测试、设备、材料与工艺等全套服务，为全球买家提供便捷快速的沟通采购平台。截至目前，已有超过50多家行业头部企业及国内外供应商确认参展：乐普科、鸿芯微组、伊帕思、圭华智能、日月威、立可自动化、源工三仟、南京邮电大学南通研究院、铟泰科技、凌光红外、鸿骐芯、立特为、星空科技、和研科技、吾拾微电子、硅芯科技、盛美、华屹超精密、矢量科学仪器、苏州模流分析、武汉思波微、上海澈芯科技、元夫半导体、朗时云帆、智仑新材料、福英达、深圳先进连接、安似科技、贴芯科技、北方华创、PacTech-PackagingTechnologies、拓鼎电子、凯戈纳斯、江城实验室、克洛诺斯、华大九天、上海光键半导体、康模数尔软件、牛尾贸易、芯纪源、亚科晨旭、新耕、东丽、骄成超声、今浩仪器、成都奕成、芯碁微装、基恩士、伊赛仑特、威思曼、索屿智能、玻芯成等。
ICEPT 2026南北足球友谊赛由EPS伊帕思独家冠名。南北足球友谊赛已经连续举办三届，以足球为纽带串联全球半导体封装行业同仁，打造南北产业圈交流新场景。本届赞助商伊帕思聚焦半导体封装BT载板基材、类ABF膜、AI高速覆铜板三大核心材料研发生产。
2.CP Wong全球电子封装奖
CP Wong全球电子封装奖旨在致敬CP Wong教授而设立，以表彰在电子封装领域取得突出贡献和成就的杰出精英。该奖项由ICEPT基金会赞助，并由ICEPT基金会任命的评奖委员会负责运作。2026年该奖获得者来自中国大陆两位优秀专家：炫纯科技有限公司创始人李宁成博士，表彰“其在焊接材料、失效模式及制造技术方面的研究成果，推动了电子封装领域的发展”；另一名获奖者来自深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平博士，表彰他在临时键合技术领域取得开创性的理论与工程突破。
（三）ICEPT 2026委员会名单
1.大会委员会
大会主席：叶甜春，中国科学院微电子研究所研究员、IEEE Fellow
学术主席：管晓宏，中国科学院微电子研究所院士、西安交通大学教授、IEEE Fellow
共主席：
Jeffrey Suhling：IEEEEPS主席、美国奥本大学教授、IEEE Fellow
Kitty Pearsall，Boss Precision总裁、独立顾问
张国旗：荷兰国家工程院院士、匈牙利国家科学院荣誉院士、IEEE Fellow
刘建影：瑞典皇家工程科学院院士、查尔姆斯理工大学教授、IEEE Fellow
刘胜：中国科学院微电子研究所院士、武汉大学集成电路学院院长、IEEE Fellow
李世玮：中国香港科技大学（广州）副校长、IEEE Fellow
曹立强：中国科学院微电子研究所副所长
樊学军：美国拉马尔大学教授、IEEE Fellow
2.技术委员会
技术主席：
王启东：中国科学院微电子研究所封装中心主任，集成电路制造技术全国重点实验室副主任
耿莉：西安交通大学微电子学院院长、教授
联合主席：
沙超群：海光信息技术股份有限公司总经理
张晓武：新加坡科技研究局微电子研究所首席科学家兼PI
徐晓光：京东方科技集团副总裁、京东方传感器及解决方案业务首席执行官
肖斐：复旦大学材料科学系教授
刘勇：安森美公司技术专家
孙蓉：中国科学院深圳先进技术研究院、先进材料科学与工程研究所所长
蔡坚：清华大学教授
田艳红：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院长聘教授
王少熙：西北工业大学微电子学院副院长、教授
陈光雄：日月光集团资深工程副总经理
张建华：上海大学副校长
梅云辉：天津工业大学科学技术研究院院长、电气工程学院常务副院长
3.组织委员会
主席：
张国和：博士西安交通大学微电子学院副院长
Andrew TAY：博士新加坡国立大学教授
何晓宁：陕西省半导体行业协会驻会副理事长
张伟：陕西省半导体行业协会秘书长
苏昱太：西安西测测试技术股份有限公司总工程师
等
（四）参会观众已报名单
1.芯片设计与制造企业：AMD、NXP、Samsung、壁仞、海光、紫光、增芯、长鑫、华为海思等；
2.通信与终端企业：Amazon、阿里巴巴、华为、中兴、小米、字节跳动、Vivo、荣耀等；
3.封装测试企业：ASE、SPIL、长电科技、华天科技、通富微电、汇成、奕成、安捷利美维、Pactec、沛顿、易卜等；
4.半导体设备与材料企业：KLA、北方华创、盛美、ASMPT、华大九天、芯碁、ULVAC、蔡司、TEL、贺利氏、力森诺科、Indium、Lintec等；
5.汽车电子与功率半导体企业：安世半导体、华润微、英文凌、武粤光电、中车时代、振华微电子、中国电力、浪潮等；
6.研究所、实验室及高校：Fraunhofer IZM、A*STAR、Silicon AustriaLabs、38所、二所、29所、504所、13所、华东光电器件研究所、中国科学院微电子研究所、中国空间技术研究院、鹏程实验室、江城实验室、乔治亚理工大学、奥本大学、德累斯顿大学、香港科技大学、香港城市大学、韩国首尔大学、韩国江南大学、马来亚大学、新加坡国立大学、日本东京大学、日本大阪大学、日本明星大学、北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学等。
对于参会代表而言，ICEPT不仅是一场学术会议，更是一次高质量的行业交流与资源链接机会。
