新京报贝壳财经讯（记者程靓）11月12日，新京报贝壳财经记者获悉，近日，通芯人工智能科技（北京）有限公司（以下简称“通芯智能”）完成数亿元种子轮及天使轮融资。投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等，资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。

通芯智能成立于2026年4月，依托北京通用人工智能研究院孵化，由人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长、北大和清华讲席教授朱松纯发起。据悉，朱松纯长期从事计算机视觉、统计建模、认知科学、自主机器人以及AGI方向等领域的研究。

在计算架构方面，芯片采用自研的Vector、Tensor和AGI Core三单元架构。Vector和Tensor负责向量、张量运算，支持CNN、Transformer等主流模型；AGI Core则是面向AGI算法的专用计算核心，规划为基于图的逻辑推理、因果推理、价值推理及概率计算等任务提供硬件加速。

通芯智能采用混合存算一体技术，以缓解传统芯片面临的“内存墙”问题。针对不同计算任务对数据访问速度、存储容量及成本的要求存在差异，混合存算一体技术可以根据具体任务灵活配置存储与计算方式，减少数据在存储单元和计算单元之间的频繁搬运，降低计算单元等待数据的时间，从而提升整体运行效率。

产品布局方面，通芯智能首代产品瞄准云端大模型、世界模型以及具身智能端侧计算，规划采用Chiplet（芯粒）设计，以统一的芯片架构和软件栈，搭配不同的芯粒组合与产品配置，形成覆盖云、边、端的产品体系，以适配不同场景对算力、功耗和成本的差异化需求。其中，云端产品定位对标英伟达B300系列，端侧产品则对标Thor系列。

编辑 杨娟娟

校对 穆祥桐